PCB裝配：
CHIP元件：最小0201
有引線器件：管腳間距0.4mm，封裝尺寸70*70mm
面陣列封裝器件：CCGA、BGA、CSP、LGA等，管腳間距0.4mm
具有SMT電裝線、DIP電裝線、整機(jī)電裝線，AOI、AXI等檢測設(shè)備及水清洗設(shè)備，建有板級電裝車、航天電裝車、整機(jī)電裝車間，設(shè)有生產(chǎn)準(zhǔn)備部、工藝部、生產(chǎn)部、質(zhì)量部、技術(shù)部等相關(guān)部門，實(shí)現(xiàn)SMT貼片、DIP插件的焊接，電纜的焊接、壓接，及電子產(chǎn)品成品的組裝。
三防涂覆：
根據(jù)PCB板材及應(yīng)用環(huán)境要求，依據(jù)QJ3259-2005（航天電子產(chǎn)品防護(hù)涂敷技術(shù)要求），選擇相應(yīng)涂料，在專用三防室，對PCBA涂覆防潮濕防鹽霧防霉菌涂料，用于保護(hù)線路板及其相關(guān)設(shè)備免受環(huán)境的侵蝕，使電子電路具有優(yōu)越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、防霉、防零件松動及絕緣耐電暈等性能，從而提高并延長其壽命，確保使用中的安全性和可靠性。
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當(dāng)前位置：